一种激光台阶HDI的PCB

时间: 2025-06-28 13:01:56 |   作者: 蒸汽洗车机

  1.一种激光台阶HDI的PCB，其特征是，包括电路板主体，所述电路板主体由四层板组

  成，在电路板主体上设有连通1‑2层的盲孔，设有连通2‑4层的非金属化台阶和金属化盲孔，

  电路板主体采用和板材同类型的2张1080流胶PP片作为粘接层，为了能够更好的保证台阶边缘激光切

  割齐整，选用玻纤较薄的1080PP，将对位靶标图形只设计在第二层，压合后使用XRAY设备将

  该内层对位靶标钻出，然后1‑2层、2‑4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证对

  位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法

  2.根据权利要求1所述的一种激光台阶HDI的PCB，其特征是：所述盲孔的深度为

  3.根据权利要求1所述的一种激光台阶HDI的PCB，其特征是：激光台阶HDI的PCB的具

  二、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去除所

  三、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，

  五、贴高温胶：在台阶面贴一层高温胶，然后使用激光进行控深切割，将不需要保护的

  六、层压：使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型

  七、XRAY钻靶孔：采用XRAY设备钻出内层的对位靶标，作为后面激光钻孔的定位孔；

  八、铣边框：通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整

  九、激光钻孔：以前面的对位靶标孔为对位，作用激光设备钻孔1‑2层的0.1mm的孔和钻

  十二、电镀填孔：将前面激光钻出的0.1mm孔进行电镀填平，同时将0.65mm孔进行孔壁

  十三、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药

  十四、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药

  十五、激光揭盖：将前面台阶区域使用激光切割一圈，接着进行揭盖，将台阶区域保护

  的高温胶一起揭掉，露出台阶，并进行除胶处理，去除高温胶粘在线路上的残胶；

  十六、防焊制作：采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝

  随着电子科技类产品向轻、细、小方向发展，PCB板件贴片也朝着立体方向贴装发展，对电

  子产品的立体空间有较大的要求。目前大部分PCB设计都是平面的，在板二面进行贴装，而

  此类产品需要在立体方面做贴装，则要设计台阶要求，但台阶非常浅且大面积台阶，传

  1.0.2mm浅台阶的制作流程与工艺方法，传统方法不能制作，台阶面积非常大，使用全激

  为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种激光台阶HDI的PCB，包

  括电路板主体，所述电路板主体由四层板组成，在电路板主体上设有连通1‑2层的盲孔，设

  有连通2‑4层的非金属化台阶和金属化盲孔，电路板主体采用和板材同类型的2张1080流胶

  PP片作为粘接层，为了能够更好的保证台阶边缘激光切割齐整，选用玻纤较薄的1080PP，将对位靶标图

  形只设计在第二层，压合后使用XRAY设备将该内层对位靶标钻出，然后1‑2层、2‑4层的激光

  钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证对位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，

  压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法制作，实现0.2mm浅台阶的制作工艺。

  优选的，所述盲孔的深度为0.1mm，所述金属化盲孔的深度为0.65mm。

  二、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去

  三、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药

  五、贴高温胶：在台阶面贴一层高温胶，然后使用激光进行控深切割，将不需要保

  六、层压：使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离

  七、XRAY钻靶孔：采用XRAY设备钻出内层的对位靶标，作为后面激光钻孔的定位

  八、铣边框：通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边

  九、激光钻孔：以前面的对位靶标孔为对位，作用激光设备钻孔1‑2层的0.1mm的孔

  十二、电镀填孔：将前面激光钻出的0.1mm孔进行电镀填平，同时将0.65mm孔进行

  十三、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化

  十四、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学

  十五、激光揭盖：将前面台阶区域使用激光切割一圈，接着进行揭盖，将台阶区域

  十六、防焊制作：采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性

  1、本发明将对位靶标只设计在第二层，压合后使用XRAY设备将该内层对位靶标钻

  2、通对测试7028、2116、1080等PP片，发现PP片越厚，PP片中的玻纤含量越厚，因为

  玻纤被激光较难烧蚀，故边缘会有烧不尽残胶的情况，当使用较薄的1080PP片时就没有烧

  3、传统的台阶板制作会使用不流胶PP或者纯胶做为粘接层使用，对这种台阶非

  常多，连接位非常小的板，可靠性非常差，做热冲击容易曝板。而此板子可靠性要求非常高，

  热冲击不能有分层，采用2张1080流胶PP做为粘接层，即不改变板材性能参数，同时提升了

  如图1‑2所示，一种激光台阶HDI的PCB，包括电路板主体1，所述电路板主体1由四

  层板组成，在电路板主体1上设有连通1‑2层的盲孔4，设有连通2‑4层的非金属化台阶3和金

  属化盲孔2，电路板主体1采用和板材同类型的2张1080流胶PP片作为粘接层，为了能够更好的保证台阶

  边缘激光切割齐整，选用玻纤较薄的1080PP，将对位靶标图形只设计在第二层，压合后使用

  XRAY设备将该内层对位靶标钻出，然后1‑2层、2‑4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对

  位点，保证对位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然

  后揭盖的方法制作，实现0.2mm浅台阶的制作流程与工艺，盲孔的深度为0.1mm，所述金属化盲孔的

  二、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去

  三、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药

  五、贴高温胶：在台阶面贴一层高温胶，然后使用激光进行控深切割，将不需要保

  六、层压：使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离

  七、XRAY钻靶孔：采用XRAY设备钻出内层的对位靶标，作为后面激光钻孔的定位

  八、铣边框：通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边

  九、激光钻孔：以前面的对位靶标孔为对位，作用激光设备钻孔1‑2层的0.1mm的孔

  十二、电镀填孔：将前面激光钻出的0.1mm孔进行电镀填平，同时将0.65mm孔进行

  十三、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化

  十四、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学

  十五、激光揭盖：将前面台阶区域使用激光切割一圈，接着进行揭盖，将台阶区域

  十六、防焊制作：采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性

  0.2mm浅台阶的制作流程与工艺方法，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用

  激光切割一圈，然后揭盖的方法制作。为了更好的提高1‑2层和2‑4层的激光盲孔对位精度要求，将

  对位靶标只设计在第二层，压合后使用XRAY设备将该内层对位靶标钻出，然后二次激光钻

  孔都用第二层靶标为基准对位点，保证了对位精度。产品对台阶边缘要求非常齐整美观，不

  能有残胶烧不干净，通对测试7028、2116、1080等PP片，发现PP片越厚，PP片中的玻纤含量越

  厚，因为玻纤被激光较难烧蚀，故边缘会有烧不尽残胶的情况，当使用较薄的1080PP片时就

  没有烧不尽残胶的情况，选用1080PP片能解决残胶的问题。传统的台阶板制作会使用不

  流胶PP或者纯胶做为粘接层使用，对这种台阶非常多，连接位非常小的板，可靠性非常

  差，做热冲击容易曝板。而此板子可靠性要求非常高，热冲击不能有分层，采用2张1080流胶

  PP做为粘接层，即不改变板材性能参数(插损、互调、阻抗匹配等相关参数)，同时提升了可

  最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明，尽管

  参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对

  前述各实施例所记载的技术方案做修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在

  本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护