印制线路板药液配方技术之除胶渣剂

时间: 2025-08-01 22:54:39 |   作者: 蒸汽洗车机

  热纯水洗回收可以有实际效果的减少槽液因为水洗不足给后续中和带来的消耗，同时也可拿来补充高锰酸

  采用热的纯水洗还可避免因气温变化较大，板内树脂收缩会造成玻璃纤维束处高锰酸钾的残留，也能减小内层铜箔和树脂间由于热线胀系数差异产生的应力，造成分离或产生楔形空洞。

  （1）取10ml槽液于100ml容量瓶中，加入0.1N氢氧化钠溶液至刻度线N氢氧化钠溶液至刻度线)稀释液用分光光度计分别在波长526nm和603nm测定其吸收光度分

  （1）补充方法：在有再生器条件下，每处理100m2补充高锰酸钾1.6kg，氢氧化钠1kg，同时每天分析校正补加一次。

  （3）换槽标准：每1L升槽液处理50-60m2时更换槽液或持续使用达半年之后更换槽液。

  温度时间等b除胶渣槽浓度过高b分析槽液浓度并调整c控制参数问题c调整控制参数d基材中具有较易反应的成分或固化不良d减少高锰酸钾时间和温度加强基板的烘烤环氧树脂表面空洞树脂下陷或收缩中和液浓度不足或副产物过多添加或更换中和槽高锰酸钾槽液活性差分析槽液浓度并调整加强再生提高温度玻璃纤维束中有空洞中和酸度过低分析调整中和液的副产物过多更换孔壁侧面有空洞中和液的酸度过低分析调整高锰酸钾浓度不对分析调整加强再生玻璃纤维截点以及玻璃纤维断面处出现空洞钻孔不良钻头钝或参数钻速过低改善钻孔质量或品质处理钻污过度暴露出玻纤束之截断点调整除胶工艺氧化残余物未去除干净中和操作参数不对检查温度浓度强度和使用时间中和失效或污染带入更换并检查水洗温度不足提高温度在内层铜箔附近有楔形空洞膨松过度而除胶时间相对不足检查膨松温度碱度浓度调整和除胶槽膨松与基材不匹配采取了适当的蓬松剂7

  常用的除胶渣方法有以下四种：硫酸法(Sulfuric Acid)、等离子法(Plasma)、铬酸法(CromicAcid)、碱性高锰酸钾法(Permanganate)。硫酸法使用较高浓度硫酸，一般是浓硫酸。由于浓硫酸在空气中具有吸水性，因此很难长时间保持高浓度,且经高浓度硫酸咬蚀后的孔壁一般比较光滑，无微孔状态，达不到必要的微观粗糙度。因此，该方法逐渐被弃用。等离子法在台湾又被称为电浆法，是将线W高频电能环境中，通过产生的等离子体清除胶渣的方法。多用于高纵横比的通孔和盲孔除胶渣，也用于聚四氟基材板。等离子法效率低而且处理后需要配合其它处理方法，因此，正常的情况下不会被采用。铬酐法除胶速度快，但产生的孔壁微观粗糙度并不理想，而且废水净化处理较难，因此，该方法逐步被淘汰。碱性高锰酸钾法利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，使之与树脂发生化学反应，进而达到溶解清除胶渣的目的。该方法能较好地清除胶渣，使孔壁形成理想的微观粗糙度并能电解再生。是一种性能相对来说比较稳定，经济实用的除胶渣方法，目前被大多数PCB厂家所使用。