产业大脑半导体产业国产替代关键赛道及重点企业梳理

时间: 2025-06-22 14:19:23 |   作者: 新闻中心

  半导体作为现代科技的基石，大范围的应用于所有的领域，从日常生活中的智能手机、电脑、家电，到推动社会进步的人工智能、大数据、物联网，再到保障国家安全的航空航天、军事装备等领域，支撑着现代科技的快速的提升。‌

  出口管制上，美国通过《出口管理条例》（EAR）将大量半导体技术、设备及材料纳入管制清单，限制向中国出口先进制程芯片、EDA软件、光刻机等关键技术。

  2024年12月，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单。

  关税壁垒层面，美国已于4月9日正式实施对中国商品征收104%关税。中国采取反制措施，对美国商品征收相34%的关税，涉及半导体设备、EDA软件等关键领域。

  半导体产业链上游由半导体材料与半导体设备等构成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测等环节；下游是半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、AI和航空航天等领域。

  从全球格局来看，美国在产业链的多个环节上处于绝对领头羊，尤其是技术壁垒极高的IC设计、半导体设备和软件；日本在半导体材料上拥有强大话语权，在全球半导体材料市场占比约六成，其中关键材料光刻胶占据全球市场占有率的80%；韩国半导体制造工艺已达到行业领先水平，优势为存储芯片，其市场占有率达到全球七成左右；中国有全球最大的半导体消费市场，但受制于专利壁垒、人才储备等因素，目前国内半导体制造大多分布在在封装测试等劳动力密集型环节。

  从产业集聚来看，目前国内半导体产业高质量发展呈现以长三角为核心，多点开花的局面。

  长三角是国内半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。上海的半导体产业起步最早、顶级规模、产业链最齐全，芯片设计领域领跑全国，另外还有着先进晶圆制造代表企业如中芯国际、华虹半导体等。江苏在封测领域发展迅速，长电科技和富通微电子都是全球封测领域先进企业；浙江主要着力点在集成电路设计领域；安徽属于后发区域，主要以引进成熟企业为主，合肥市先后投资晶合集成和长鑫存储两家晶圆制造企业，精准布局。

  此外，北京是我国最早的三大微电子基地之一，在产业高质量发展上具有先发优势。珠三角城市群中，广州聚焦分立器件制造建设半导体产业集群，深圳则在设计、设备环节形成产业集聚。

  半导体材料成本占比较高的环节包括硅片、电子特气、光刻胶等，其中特种电子气体国产化率较低，主要依赖进口；12英寸大硅片（尤其是用于14nm以下制程）90%以上依赖进口。在高端光刻胶方面也高度依赖进口，特别是用于7nm芯片的EUV光刻胶，完全依赖进口‌。

  设备中，光刻机、刻蚀机等核心设备国产化率不足5%，ASML垄断EUV（极紫外）光刻机，KLA掌控全球85%的检测设备。

  EDA是半导体设计的基石，贯穿芯片设计全流程，包括电路设计、仿真、验证和物理实现等，被誉为“芯片之母”，是推动半导体技术进步的核心力量。美国三巨头（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）垄断70%以上份额。

  IP是预设计的可复用功能模块（如处理器、存储器接口），能明显降低芯片开发门槛。通过组合不同IP核（如CPU、GPU、NPU），可快速构建高性能SoC芯片。目前我国绝大部分芯片建立于国外IP架构之上，内地仅有芯原股份一家跻身全球前十，占比2.0%。

  国内最大的EDA企业，唯一一家能够给大家提供部分领域全流程化EDA产品的公司，并且在模拟电路设计和平板显示电路设计领域实现了对设计全流程工具的覆盖。公司在模拟电路设计及验证工具方面已能满足大部分模拟设计客户的需求，且在平板显示工具领域具有较强的产品能力，在国际市场上也处于领先地位。

  国内唯一提供刻蚀、薄膜沉积、清洗等全流程设备的龙头，2025年并购芯源微后，补齐涂胶显影设备短板，技术覆盖14nm至成熟制程。2024年营收同比增长44.73%，中芯国际、华虹等大厂采购占比超40%，替代泛林集团、应用材料份额。

  国内唯一能量产 12 英寸（300mm）大硅片的厂商，2025年良率突破80%，打破信越化学、SUMCO垄断。12 英寸硅片国产化率从10%提升至25%，进入台积电、中芯国际供应链。

  南大光电专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，是国内唯一实现ArF光刻胶（用于28nm以下先进制程）商业化量产的企业，2024年光刻胶业务营收同比增长102.03%，全球主要的MO源供应商，国内市场占有率超40%。

  国内薄膜沉积设备有突出贡献的公司，唯一量产PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商。2025年发布3D-IC封装专用沉积设备，突破高深宽比填充技术，进入7nm逻辑芯片供应链。 2024年薄膜沉积设备国产化率从5%提升至18%，替代东京电子、应用材料订单，客户包括长江存储、华虹。

  国内首个覆盖半导体制造全流程的设备厂商，发布30多款设备，包括对标国际顶尖水平的“武夷山系列”刻蚀机（7nm以下制程），核心零部件100%国产化。2025年订单增长超50%，替代应用材料、东京电子的刻蚀和薄膜沉积设备，进入中芯国际、长江存储供应链。

  半导体原材料与设备是“硬科技”竞争的制高点，我国在部分细致划分领域已实现从0到1的突破，如中微刻蚀机、南大光电MO 源产品等，但整体仍处于追赶阶段。目前我国半导体产业虽然面临技术和国际政治的双重挑战，但快速地增长的国内市场规模为我国半导体产业体系升级优提供了重要机遇。返回搜狐，查看更加多