半导体制造国产替代趋势明确新凯莱发布多款设备震撼行业

时间: 2025-06-22 14:19:52 |   作者: 新闻中心

  近年来，随着全球半导体产业链的重构和技术竞争的加剧，中国半导体制造业的国产替代趋势愈发明确。在这一背景下，深圳新凯莱工业机器有限公司（以下简称“新凯莱”）在2025年3月26日至28日举办的上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）上首次亮相，并发布了覆盖半导体制造全流程的31款设备，迅速成为行业焦点。这一重大突破不仅展示了中国半导体设备制造的技术实力，也为国产替代进程注入了强劲动力。

  新凯莱此次发布的设备涵盖了刻蚀、扩散、薄膜沉积、物理量测、X射线量测、光学量检测等六大类工艺和检测装备，全面支持半导体制造的所有的环节。这些设备的推出，标志着中国在高端半导体设备领域实现了重大突破，尤其是在刻蚀、薄膜沉积等关键环节，新凯莱的产品已能够对标国际顶尖水平。例如，其武夷山系列刻蚀设备是采用电容耦合等离子体（CCP）干法刻蚀技术，直接切入7纳米以下先进制程领域，挑战了长期被美国应用材料、日本东京电子垄断的市场。

  此外，新凯莱的设备在核心零部件上实现了100%国产化，填补了多项国内空白。这不仅提升了中国半导体设备的自主可控能力，也为国内半导体制造公司可以提供了更具性价比的选择。新凯莱的成功经验表明，中国半导体设备制造企业已具备从“跟随者”向“创新者”转变的能力，逐步打破国际巨头的技术垄断。

  新凯莱的崛起并非孤立事件，而是中国半导体产业链整体升级的缩影。近年来，随国家对半导体产业的政策支持力度加大，国内半导体设备和材料企业纷纷加大研发投入，推动国产替代进程。例如，拓荆科技在SEMICON China 2025展会上发布了ALD系列、3D-IC及先进封装系列和CVD系列新品，展示了其在薄膜沉积和先进封装领域的技术突破。盛剑科技的国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）正式投产，加强完善了国内半导体产业链。

  这些进展表明，中国半导体产业正加速实现国产替代，并在多个领域实现创新突破。随着国内企业技术水平的提升，半导体设备和材料的国产化率慢慢地提高，产业链的协同效应日益显著。这不仅降低了国内半导体制造企业的生产所带来的成本，也增强了中国在全球半导体市场中的竞争力。

  国产替代的加速离不开政策与市场需求的双重驱动。一方面，国家将半导体产业列为重点发展领域，出台了一系列支持政策，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新。例如，《十四五规划和2035年远大目标纲要》明确将光刻胶等关键材料列为“集成电路关键材料攻关工程”，为半导体材料的国产替代提供了政策保障。

  另一方面，随着AI、智能驾驶等新兴起的产业的加快速度进行发展，对高性能芯片的需求持续增长，推动了半导体设备市场的稳步扩张。各大厂商在AI终端方面的持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。这为国内半导体设备和材料公司可以提供了广阔的市场空间。

  新凯莱在SEMICON China 2025展会上的惊艳亮相，不仅展示了中国半导体设备制造的技术实力，也为国产替代进程注入了强劲动力。随着国内半导体产业链的逐渐完备和技术水平的持续提升，中国半导体产业正逐步打破国际巨头的技术垄断，迈向自主创新的新阶段。未来，在政策支持和市场需求的一同推动下，国产替代有望加速推进，为中国半导体产业的持续健康发展奠定坚实基础。

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