中微半导体获得一种下电极组件及其等离子体处理设备专利有助于防止介电层产生通孔击穿或电弧焚烧现象

时间: 2025-06-22 14:14:00 |   作者: 移动式蒸汽清洗机

  金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中微半导体设备（上海）股份有限公司获得一项名为“一种下电极组件及其等离子体处理设备”的专利，授权公告号CN 222320178 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种下电极组件及其等离子体处理设备，该下电极组件包括：基座，其开设有榜首通孔，榜首通孔与气体源连通；设置于基座上的介电层，其顶部外表用于承载晶圆，介电层开设有第二通孔，第二通孔中设置有螺旋塞，螺旋塞的内部或螺旋塞的至少部分侧壁与第二通孔的侧壁之间具有一条弧形气体通道，弧形气体通道具有与榜首通孔连通的一进气口，以及与介电层的顶部空间连通的一出气口。其长处是：该下电极组件凭借螺旋塞使气体的行走途径变长，添加了气体放电途径，一起弧形气体通道添加了带电粒子与气体通道侧壁的磕碰机率，使带电粒子磕碰平息的机率添加，有助于防止介电层产生通孔击穿或电弧焚烧现象，从而确保腔内环境的稳定性。

  天眼查资料显现，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱61927.9423万人民币，实缴本钱61927.9423万人民币。经过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外出资了27家企业，参加招投标项目65次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息1425条，此外企业还具有行政许可71个。