小型等离子去胶机是现代微电子制造的完好进程中不行少的设备之一

时间: 2025-06-28 13:03:47 |   作者: 移动式蒸汽清洗机

  -概述：首要使用氧气或其他气体在微波能量的效果下电离构成等离子体。这种等离子体富含高能活性粒子，这些粒子与光刻胶等有机物发生化学反响，将其转化为易挥发的简略无机化合物如水蒸气和二氧化碳，以此来完结去除意图。

  -反响进程：作业气体(通常是氧气)被激发成等离子态，这些等离子体中的活性粒子与固体外表(如半导体晶片)上的有机聚合物触摸，经过高能粒子的物理冲击和化学反响，使有机物分化并转化为气体分子，从真空体系中被抽走。

  -半导体制造：在半导体出产中，小型等离子去胶机用于去除晶片外表的光刻胶，为后续的分散、蚀刻或其他处理进程做准备。这是半导体制造的完好进程中最重要的清洁进程，保证电路图画的精确搬运和芯片功能的可靠性。

  -光电器材制备：在液晶显示(LCD)制备或许其他光电器材的出产的悉数进程中，去除剩余光刻胶也是有必要的进程。小型等离子去胶机可以高效地完结这一使命，进步出产功率和产品质量。

  -高功率：与传统的湿法去胶比较，可以在较短的时间内完结很多资料的处理，大幅度的进步出产功率。

  -环保性：因为整个去胶进程不触及化学溶剂，因而愈加环保。一起，发生的废气较易处理，对环境的影响小。

  -资料选择性：不是一切的光刻胶都适合用氧等离子去胶机处理，比方一些厚度较大或化学稳定性高的光刻胶如SU-8、PI等，在大多数情况下要增加氟基气体来进步去胶功率。